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设置SMT主要设备发展的怎么样呢?

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2018/9/6 15:15:43【
 SMT是表面组装技术(表面贴装技术)是目前电子组装行业里流行的种技术和工艺。而随着SMT的发展,各类的SMT设备也随发展起来了。现在介绍下SMT主要设备发展情况:
    1、印刷机
    由于新型SMD不断出现、组装密度的提高以及免清洗要求,印刷机的高密度、高精度的提高以及多功能方向发展。目前印刷机大致分为三种档次:
    (1)半自动印刷机
    (2)半自动印刷机加视觉识别系统。增加了CCD图像识别,提高了印刷精度。
    (3)全自动印刷机。全自动印刷机除了有自动识别系统外,还有自动更换漏印模板、清洗网板、对QFP器件进行45度角印刷、二维和三维检查印刷结果(焊膏图形)等功能。
    目前又有PLOWER FLOWER软料包(DEK挤压式、MINAMI单向气功式等)的成功开发与应用。这种方法焊膏是密封式的,适合免清洗、元铅焊接以及高密度、高速度印刷的要求。
   
    2、再流焊炉
    再流焊炉主要有热板式、红外、热风、红外+热风和气相焊等形式。
    再流焊热传导方式主要有辐射和对流两种方式。
    辐射传导――主要有红外炉。其优点是热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊接时PCB上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀;在同块PCB上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色和大体积的元器件达到焊接温度、必须提高焊接温度,容易造成焊接不良和损坏元器件等缺陷。
    对流传导――主要有热风炉。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是PCB上、上温差以及沿焊接长度方向的温度梯度不易控制。
    (1)目前再流焊倾向采用热风小对流方式,在炉子下面采用制冷手段,以保护炉子上、下和长度方向的温度梯度,从而达到工艺曲线的要求。
    (2)是否需要充N2选择(基于免清洗要求提出的)

    充N2的主要作用是防止高温下二次氧化,达到提高可焊性的目的。对于什么样的产品需要充N2,目前还有争议。总的看起来,铅焊接,以及高密度,特别是引脚中心距为0.5mm以下的焊接过程有必要用N2,否则没有太大必要。另外,如果N2度低(如普通20PPN)效果不明显,因此要求N2度为100PPN。

    3、贴片机
    随着SMC小型化、SMD多引脚窄间距化和复合式、组合式片式元器件、BGA、CSP、DCA(芯片直接贴装技术)、以及表面组装的接插件等新型片式元器件的不断出现,对贴装技术的要求越来越高。近年来,各类自动化贴装机正朝着高速、高精度和多功能方向发展。采用多贴装头、多吸嘴以及高分辨率视觉系统等先进技术,使贴装速度和贴装精度大大提高。
    目前高的贴装速度可达到0.06S/Chip元件左右;高精度贴装机的重复贴装精度为0.05-0.25mm; 多功能贴片机除了能贴装0201(0.6mm*0.3mm)元件外,还能贴装SOIC(小外型集成电路)、PLCC(塑料有引线芯片载体)、窄引线间距QFP、BGA和CSP以及长接插件(150Mm长)等SMD/SMC的能力。
    此外,现代的贴片机在传动结构(Y轴方向由单丝械向双丝杠发展);元件的对中方式(由机械向激光向全视觉发展);图像识别(采用高分辨CCD);BGA和CSP的贴装(采用反射加直射镜技术);采用铸铁机架以减少振动,提高精度,减少磨损;以及增强计算机功能等方面都采用了许多新技术,使操作更加简便、迅速、直观和易掌握。