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告诉你锡膏印刷的缺陷产生的原因及对策

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2019/2/25 16:36:33【
锡膏印刷的缺陷产生的原因及对策
原因:锡膏量过多、印刷偏厚
1.刮刀压力过小,锡膏多出 

2.网板与pcb间隙过大,锡膏量多出

对策:

1.调节刮刀压力 
2.调整间隙
锡膏拉尖、钢网凹凸不平
钢网分离速度过快
调整钢网分离速度及脱模方式
 
原因:锡量不足
1.印刷压力过大,分离速度过快 
2.网板上锡膏放置时间过长,溶剂挥发,粘度增加 
3.钢网孔堵塞,下锡不足
4.钢网设计不良 

5.锡膏没有及时添加,造成锡量不足

对策:

1.调节印刷压力和分离速度 
2.更换新鲜锡膏  
3.清洗网板孔
4.更改钢网设计 

5.及时添加 适量锡膏,采用良好的锡膏管制方法,管制好印刷是隔时间和锡膏添加的量

原因:连锡
1.锡膏本身问题
2.Pcb焊盘与钢网开孔对位不准 
3.印刷机支撑pin位置设定不当  
4.印刷速度太快,破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软,即粘度变低

对策:
1.更换锡膏 
2.调整pcb与钢网的对位,调整X、Y、θ。
3.调整支撑pin位置,使连锡位置的支撑强度增大,减少pcb变形量,保证印刷质量
4.调节印刷速度