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SMT周边设备回流焊常见问题分析

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2019/2/27 11:37:30【
回流焊的几个常见问题解决方法
  回流焊在电子行业的使用现已成了不可或缺的工艺流程,尤其是无铅回流焊,在现代环保焊接方面,起了更为重要的效果,下面解说几个回流焊常见疑问的处理方法,希望可以给大家有些参考,并诚请同行的师友给予弥补和纠正。
  助焊剂焦化是回流焊技术中格外常见的难题,通常缘由都是超温所导致。处理的方法能够使用添加带速,或许减低预设区温。
  呈现锡桥接的缘由有3个:定位不适当或网板反面有锡;锡浆塌落;加热速度过快。处理方法:查看定位或清洁网板,调整打印压力;添加金属成分、粘度;调整温度时刻曲线到适宜。
  锡搬迁或塌落是因为回流焊潮湿超时或环境温度过高所形成的,当然也可能是锡浆粘力小的原因。处理方法有:调理曲线或添加带速或许操控环境湿度;挑选适宜的锡浆。

  元件竖立表象在无铅回流焊中对比常见,大多是因为加热速度过快或不均匀形成,若是元件的可焊性差,锡浆成分不稳定也易呈现这种缺点。处理的方法是:调整温度的时刻曲线,仔细查看元件,挑选优质供货商,选用可焊性好的锡浆。