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先了解回流焊,才能对症下药

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2019/3/4 14:38:31【
回流焊的温度介绍:

回焊过程中,1:回流焊的正温比背温高.<<回焊过程中,回焊温度要根据pcb材质,size,元器件的规格及组件的密度来设定.当然还要看是否是双面焊锡制程.如果pcb较簿,size较小,做双面焊锡制程时须贴装128PIN或更大颗的QFP.设定温度时就要考虑到此问题.<<因为在做双面焊锡制程时,要考虑反面组件由于二次回焊会有高件甚至掉件现象.因此背温设定要稍微比正温略低.但如果设定不当,背温低于正温太多,那么所产生的结果就是pcb受热较低,而组件受热较高,由于焊锡熔融后的流移性,焊锡自然就不会附着在PA D上,而是向温度高的QFP引脚上爬升,呈现的现象就是PA D少锡而QFP引脚桥接连锡.<<2:PA D氧化.<<如果OSP材质的PCBTOP面完成后未及时(24小时)投产BOT面,那么PA D就会出现氧化现象,会焊时PA D吃锡能力会严重下降.焊锡当然就会爬升到组件的引脚上而造成PA D少锡组件引脚连锡.<<以上两点对策:<<1:设定回焊温度时正温与背温的差异值控制在15,丈量出的温度上下差控制在5度.<<2:用两条生产线,TOP面完成后立即投产BOT面.如不能开两条线,生产出的PCB要进行防潮管控.<<当然设备不同。回焊温度要根据pcb材质,size,元器件的规格及组件的密度来设定.当然还要看是否是双面焊锡制程.如果pcb较簿,size较小,做双面焊锡制程时须贴装128PIN或更大颗的QFP.设定温度时就要考虑到此问题.


回流焊,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外"回流焊"、"远红外回流焊"、"红外加热风回流焊"和"全热风回流焊"。,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的 "焊锡膏",再把 "SMT" 元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。