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施加焊膏工艺要求以及方法

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2019/8/14 17:39:21【
施加焊膏工艺
把适量的SN/PB焊膏均匀地施加在PCB焊盘上,以保证片式元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接。
 
二、施加焊膏的要求
1、要求施加的焊膏量均匀,致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形间尽量不要粘连,焊膏图形与焊盘图形要致,尽量不要错位。
2、般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右,窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右。
3、焊膏应覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上;
4、焊膏印刷后,应严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm;对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.1mm。
5、基板不允许被焊膏污染。
 
三、施加焊膏的方法
施加焊膏的方法有三种:滴涂式(即注射式,滴除式又分为手工操作和机器制作)、丝网印刷和金属模板印刷。
各种方法的适用范围如下:
1、手工滴涂法――用于小批量生产,或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段,以及生产过程中修补、更换元器件等。
2、丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大,组装密度不高的中小批量生产中。
3、金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大,有多引线窄间距元器件的产品。
金属模板印刷的质量比较好,模板使用寿命长,因此般应优先采用金属模板印刷工艺。
 
在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时,需要用贴片胶把片式元件暂时固定在PCB的焊盘位置上,防止在传递过程或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。在双面再流焊工艺中,为防止已焊好面上大型器件因焊接受热熔化而掉落,也需要用贴片胶起辅助固定作用。