一、YAMAHA贴片机-YG12设备参数：
理论贴片速度:0.1秒/CHIP 实际16000CHIP/H。
生产PCB大小:L460*W440MM__L50*W50mm。
贴片元件范围：0201--SOP, SOJ, 84
Pins PLCC, 0.5mm Pitch □32mm QFP,BGA, CSP, 100mm
Connector, IC Socket 。
识别方式 ：Multi camera front全视觉。
贴装精度：Chip : ±0.01mm (3σ)／ QFP : ±0.05mm (3σ)。
工作头数量：10头。
站位数量：60站。
电源：三相AC200-416V 50/60Hz
4.0KVA 4.4KVA。
汽压：约0.5Mpa 350NI/min 。
机器大小: 1,650(W) x
1,408(W) x 1,900(H)mm。
机器重量:1600Kg。
最新一代小型超高速贴片机，具有业界最高的空间系数；
二、YAMAHA贴片机- YG12型贴片机产品优势详细描述：
1、YG12为YAMAHA系列贴片机中的紧凑型高速贴片机，它有高速贴装片状元件的能力，可使用带装、管装、散装元件，主要用于片状元件的贴装。
2、YG12可最多可采用PCB上4个基准点进行校正, 对薄板和柔性板来说, 4个基准点可完全修正整个PCB的翘曲误差, 从而保证精确的贴装。
3、YAMAHA贴片机自主研发制造的高精度线性电机（Liner Motor）控制系统提高贴装精度和稳定性
软件界面直观友好：直观友好的人机操作界面易于学习掌握，提高了工作效率（有中、英、日、韩四种文字界面）
4、贴装头为一组10个在线贴装头, 每个贴装头的移动均由一组线性电机配合光栅独立控制, 从而更稳定地保证了贴装精度和速度。
5、一组10个在线贴装头，配合新型扫描式相机, 可实现最佳条件下的每小时36,000片的片状元件的高速贴装；可贴装元件范围由0402mm(英制01005inch)至□20mm元件。
6、高刚性一体化铸造框架：具有高耐久性?高精度的一体化框架，对结构进行彻底解析，基于多种实验测试开发制造而成适应高加速驱动，确保高精度。
7、PCB的边固定为轨道夹紧固定方式：
（1）、可以更好地校正PCB的翘曲.
（2）、 PCB上不需要开定位孔
（3）、元件可以贴装到PCB边缘（固定PCB边缘的挡块位置可调）
8、识别镜头为最新设计的扫描镜头（Scan Camera）安装在贴装头上，在全部吸嘴吸取元件后, 在贴装头向PCB方向直接移动过程中, 扫描式镜头即高速通过所有吸嘴下方, 并实现对所有吸取的元件的底部贴装面和侧面同时进行识别。
9、镜头线性电机控制系统：扫描镜头的移动也是由雅马哈自主研发制造的线性电机（Liner Motor）加光栅控制, 保证识别的高速高精度。
10、侧面识别镜头：
（1）, 可检测出元件元件未正常吸取（如横、立、斜）的情况，防止贴装不良
（2）, 可检测出元件贴装后或废弃后带回情况，防止元件未贴装和误贴装
（3）, 可检测出吸嘴头部附着的赃物，提示清洁维护保养，防止元件吸取效率下降
10、吸嘴自动清洁系统：
YAMAHA贴片机- YG12型贴片机标配吸嘴自动清洁装置, 可以通过软件设定, 定期对吸嘴进行自动清洁. 通过此功能, 可以避免吸嘴堵塞和吸嘴头部由于粘锡膏所造成的 磨损, 以及磨损后增加的元件甩片率升高现象，从而达到长期稳定贴装，对于高精密元件尤其如此
吸嘴设计独特：
（1），带有微型弹簧缓冲，装置防止所吸取元，件受到硬冲击；
（2），可分解，便于维护，保养；
（3），尖端磨损后可仅更换受损部位以降低，生产成本。
YAMAHA贴片机-YG12设备参数：
理论贴片速度:0.1秒/CHIP 实际16000CHIP/H。
生产PCB大小:L460*W440MM__L50*W50mm。
贴片元件范围：0201--SOP, SOJ, 84 Pins PLCC, 0.5mm Pitch □32mm QFP,BGA, CSP, 100mm Connector, IC Socket 。
识别方式 ：Multi camera front全视觉。
贴装精度：Chip : ±0.01mm (3σ)／ QFP : ±0.05mm (3σ)。
工作头数量：10头。
站位数量：60站。
电源：三相AC200-416V 50/60Hz 4.0KVA 4.4KVA。
汽压：约0.5Mpa 350NI/min 。
机器大小: 1,650(W) x 1,408(W) x 1,900(H)mm。
机器重量:1600Kg。